ソフトモールド C-864 Barisupa! Nail&Resin mold リボン(コード)(極薄)

ネイルジェル・UVレジンを用いて、アクセサリー作品やネイルアートにも使える繊細な極薄パーツが作れるシリコーン型です。
余分な液をプレートやカード等を使って除去しやすく、硬化後のバリがスパっと!切れる構造になっています。
リボンコードモチーフ3種がそれぞれ4サイズ作れます。

使い方ご参考
1.極細の筆でパーツにジェルを少し溢れるくらい塗ります。(パーツの溝にしっかりと塗りましょう)2.硬質カードケースやクリアパッケージなどのプレート(カードのようなもの)を用意します。(使用済みのプリペイドカードなどでも可)3.型の表面にプレートをスライドさせて余分なジェルをそぎ落します。(一方向で取り切れない場合は方向を変えて、溢れた部分がないようにします)4.パーツにジェルをきれいに入れ込んだら硬化させます 5.硬化後、ピンセットで取り外し完成! こちらのモールドはパーツの周りが山高くなっているので、ジェルネイルやUVレジン硬化後のバリがスパッと切れる構造となっております。取り切れなかった細かなバリもピンセットで簡単につまめ、取り除くことができます。※ネイルの場合は転写ジェルと通常ジェルを半々混ぜるとパーツがしなるのでネイルのアール(爪のラウンド・弧・カーブ)に馴染みやすく、シールの様に使えます。

【当デザイン型に関するご注意】
※ネイルジェル・レジン専用モールドです。
※硬化時の化学変化に伴う耐用限界があります。
※抜きサンプル(パーツ)は本体に含まれておりません。
※価格は型本体のみです。

仕上がりサイズ(約):
【A】8×7.5/6.5×6/5×4.8/3.1×3mm【B】8×7.8/6.5×6.3/5×4.9/3.1×2.9mm
【C】8×6.7/6.5×5/5×4/3.1×2.5mm
線幅:0.5〜03mm 厚み:全てのパーツ各0.5mm
モチーフ1つに必要なおおよそなレジン量(約):全てのパーツ各0.1g以下
材質:シリコーンゴム
JAN:4571239803527
シリーズ:Barisupa!Nail&Resin
モチーフ分類:パーツ・シェイプ・ビジュー・アクセサリー・手芸・ネイルアート
製造:Art Gallery Floree
発売元:株式会社亀島商店
Made in Japan
販売価格
1,078円(本体980円、税98円)
購入数
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